半导体封装流程中键合技术 - 河北建筑器材有限公司

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半导体封装流程中的键合技术：揭秘其原理与重要性
在半导体封装流程中，键合技术是连接芯片与外部引线的关键步骤。它通过将芯片的引线与封装基板上的焊盘连接起来，实现信号的传输。键合技术分为球键合和丝焊键合两大类，其中球键合因其高可靠性和精度而被广泛应用。

2026-06-03